安徽众合半导体科技有限公司是国资控股、专注半导体封装装备与精密模具的国产标杆企业，依托产投三佳（安徽）科技股份有限公司控股（2025年8月持股 51%），聚焦集成电路封测领域高端装备国产化。
公司前身为 2014 年成立的安徽大华半导体科技有限公司，总部位于合肥市经开区智能科技园（南区），占地 10000 平方米，员工 170 余人，建有模具生产中心与集成电路专用设备柔性装配生产线。在精密机械、系统自动化、机器视觉、运动控制技术、模具设计制造等关键技术领域，公司已形成自主核心知识产权与技术体系，是一家以创新为驱动，集研发、生产、销售、售后于一体的科技型企业。
核心产品涵盖集成电路塑封模具、全自动塑封系统、自动切筋成型系统、半导体封装专用工装及精密备件等，广泛应用于芯片封装测试、功率器件、传感器等高端制造领域。
多款设备已进入国内主流封装企业产线，性能与稳定性达到国际同类产品先进水平，是半导体封装装备国产替代的重要力量。依托产投三佳 “中华模具第一股” 与集成电路封测装备安徽省重点实验室平台，公司在资金、政策、产业链协同、人才与市场方面具备显著优势。
公司现拥有全资子公司——安徽大华半导体科技有限公司，并在铜陵设立分公司，进一步强化区域布局与服务响应能力。面向未来，安徽众合将以更高站位、更宽视野，持续深耕半导体装备主赛道，助力我国集成电路产业链自主可控与高质量发展。
合肥市经开区青龙潭路3435号智能科技园（南区）A栋
0551-65576181
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